修改時(shí)間:2022-12-27 10:56:16 瀏覽次數(shù):934次
電阻封裝用硅樹脂粘接劑:無色透明,環(huán)保。用于LED,SMD,EMC電子分離器件,電器產(chǎn)品的電阻(如水泥電阻,鋁殼電阻,汽車電阻)封裝材料(如石英粉)的優(yōu)良粘接劑。無色透明耐高溫,熱膨脹系數(shù)小,是大規(guī)模集成電路基板和電子封裝材料的優(yōu)良粘接劑,它與石英粉結(jié)合在一起,完成芯片或元器件的粘接封固。防水防潮防塵,防有害氣體,減緩振動(dòng),防止外力損傷和穩(wěn)定電路。
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